近日，半导体产业网传来一连串振奋人心的消息，天科合达、通潮精密、Resonac等45家知名企业纷纷迎来新进展，为半导体行业的蓬勃发展再添新动力。这些项目不仅涵盖了半导体设备、核心零部件、功率半导体等多个领域，还涉及了大规模的投资与建设，预示着半导体产业即将迎来新一轮的增长高潮。
作为国内第三代半导体的领军企业，天科合达近日摘得北方芯谷新建区的首块工业用地，计划投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目。该项目将专注于第三代半导体碳化硅单晶生长炉、高温CVD真空炉等装备的研发与制造，同时打造半导体设备高温零部件碳化物涂层等终端产品的生产基地。项目预计明年初正式开工，年底前即可投入使用，标志着北方芯谷新建区建设迈出了坚实的一步。
天科合达作为国内最早从事第三代半导体碳化硅晶片研制的高新技术企业之一，此次投资不仅彰显了其在半导体领域的深厚底蕴，更为行业树立了新的标杆。
9月11日下午，通潮精密控股子公司晶海热瓷投资的半导体设备核心零部件项目正式签约合肥经开区。通潮精密自2016年成立以来，一直致力于泛半导体产业关键设备部件的研发与生产，其产品广泛应用于泛半导体薄膜工艺、刻蚀工艺等关键环节。此次晶海热瓷项目规划总投资数亿元，主要研发、生产及销售半导体设备用陶瓷加热器及结构件、各类金属加热器等产品，将进一步巩固通潮精密在半导体设备零部件领域的领先地位。
9月13日，Resonac（原昭和电工）在日本山形县东根市宣布，其用于生产功率半导体用碳化硅（SiC）衬底及外延的新大楼已正式开工建设。该SiC晶圆厂建筑面积约5832平方米，预计2025年第三季度竣工。此前有报道称，Resonac将投资约300亿日元扩产碳化硅产能，并在山形县工厂增设SiC衬底产线，预计2027年开始量产。日本经济产业省最高将补助103亿日元，为Resonac的扩产计划提供有力支持。
值得一提的是，Resonac的8英寸SiC外延片品质已达到6英寸产品的同等水平，目前正通过提高生产效率来降低成本。一旦成本优势超过6英寸产品，Resonac将立即转型生产8英寸产品。此外，Resonac还将在2025年开始量产8英寸碳化硅衬底，进一步巩固其在SiC市场的领先地位。
在光电显示领域，和天创总部暨光电显示研发制造基地项目于9月10日在成都金牛高新技术产业园区人工智能产业园正式开工。该项目总投资30亿元，占地面积55.381亩，将开展数字光学电子智能显示产品、新一代国产自主知识产权集成电路等产品的研产销服。项目建成后，将引入高端人才500人，达产年产智能投影及周边设备300万台，达产年产值5亿元，税收3000万元。
而在智能照明领域，深圳市立洋光电子股份有限公司的黄江立洋光电子智能照明系统研发与制造基地项目也即将封顶。该项目总投资5亿元，位于黄江镇刁朗社区，项目总面积将近9万平方米。随着最后一块混凝土顶板的浇筑完成，该项目主楼正式迎来封顶，标志着立洋光电在智能照明领域的布局迈出了重要一步。
